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第五十八章 芯片堆叠技术 (3 / 5)

作者:方所 最后更新:2023/7/30 2:32:23
        黄育平温和地笑了一笑,道,“感谢柳工的发言。”

        “不过有一点,请你放心,集团花了1000亿元收购【荣誉产业链】,不是想着搞垮它的!我们【超群集团】虽然很有钱,但不是这样败家的!”

        “集团方面,肯定是综合考虑了许多因素,才做出这个决定的!”

        “而集团之所以敢做出这个决定,也是因为有几把刷子在的的!”

        “下面,我们有请金总来给我们讲解一下我们集团的几个底气!”黄育平把目光望向一直保持沉默状态的【金刚】!

        其他几个高管闻言,也都将好奇的目光投向【金刚】!

        【金刚】默默地抬起了头,手按了一个东西,他身后的屏幕就亮起,显示出一个放大的手机芯片处理器图片,也就是所谓的cpu!

        在场的人都认得这东西。

        不过这张图片里的处理器,似乎有些不一样。

        【金刚】在旁解释道,“这是我们集团科研中心的成果,芯片堆叠封装技术!”

        “它可以通过提升晶体管的集成度,从而带来更强的性能表现。换句话说,可以用更低工艺制程,追赶先进工艺制程。”

        柳正思眼神一动,【金刚】说的这个技术其实苹果公司就有应用过的先例,苹果新推出的m1ultra就是将两颗芯片组成一块的,从而实现性能倍增的。

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