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第五十八章 芯片堆叠技术 (4 / 5)

作者:方所 最后更新:2023/7/30 2:32:23
        所以【金刚】说的这个技术,的确是有可行性的。

        柳正思问道,“金总,你说的这项技术,芯片性能能提升到什么程度?”

        “三颗28nm的芯片通过立体分布组合一起,能达到10nm的性能,而且不用担心散热问题。”金刚说道。

        柳正思盘算了一下,这个性能的芯片,对于中端级别的手机来说,是没有问题的,不过想要有所突破的话,那就力有不逮了。

        他问道,“集团是打算跟苹果做错位竞争,主打中端市场吗?”

        “不!我们对标的是苹果公司,要在苹果的饭碗里抢食吃!”黄育平露出自信的微笑。

        “这……”柳正思觉得不是他疯了,就是公司疯了。

        “别急!金总的发言还没有结束!”黄育平又把目光放在【金刚】道。

        【金刚】语气淡漠地道,“还是让【小岚】来解答他的疑惑吧!”

        “小岚?”不止柳正思疑惑,就连会议上的其他几个高管都满脸疑惑。

        这又是【超群集团】的何许人也?

        这个念头刚起,【金刚】身后的屏幕就变了。

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